同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）12月26日获融资买入5153.01万元，当前融资余额7.51亿元，占流通市值的1.51%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-2651530148.0060251503.00750934662.002025-12-2519584189.0031090345.00759656017.002025-12-2438853150.0031173330.00771162173.002025-12-2357800970.0042126926.00763482353.002025-12-2236980111.0034221328.00747808309.00融券方面，金钼股份12月26日融券偿还1.61万股，融券卖出6900股，按当日收盘价计算，卖出金额10.67万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额224.02万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-26106674.00248906.002240154.002025-12-25119053.00381271.002322287.002025-12-24261870.00182105.002581075.002025-12-23107494.0063588.002516268.002025-12-2271472.001489.002431537.00综上，金钼股份当前两融余额7.53亿元，较昨日下滑1.16%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-26金钼股份-8803488.00753174816.002025-12-25金钼股份-11764944.00761978304.002025-12-24金钼股份7744627.00773743248.002025-12-23金钼股份15758775.00765998621.002025-12-22金钼股份2857314.00750239846.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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